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SMT贴片对PCB的要求( 第三部分)

浏览: 作者: 来源: 时间:2020-03-25 分类:SMT贴片加工相关知识与问题了解
SMT贴片对PCB的要求( 第三部分)

SMT贴片对PCB的要求( 第三部分)

7、电性能要求:由于PCB传输速度的高速化,要求PCB的介电常数、介电正切要小,同时随着布线密度的提高,PCB板的绝缘性能也要达到规定的要求。

8、PCB板对清洗剂的要求:PCBz在清洗溶液中浸入清洗是必要的,清洗不干净的PCB若残留有其它油性物质,将会对焊接效果造成严重后果,焊锡不能在焊盘上沁润,自成焊球,无法焊接

9、MARK点和工艺边的设置:对于SMT加工来说,在PCB上设置MARK点是必须的,MARK点是贴装寻找位置坐标的基点,没有它们相当于盖房子没打地基。工艺边是贴装移动走导轨的必须设置。一个PCB厂有经验的工程师,如果客户给出的PCB文件里面没有这两项,那么你可以判定客户方画板的工程师是遗漏了这项工作,应该及时提醒。


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